AMOLED面板要折迭需先克服太厚问题

苹果发售主动有机发光二极管（AMOLED）手机，造就AMOLED风潮，面板上游化工业者回应，若AMOLED面板要折迭，须先解决面板与维护基板太厚的问题。投放面板上游化工原料业者永捷高分子今天回应，目前台湾研发的可折迭AMOLED产品，上板统合技术不原始，主要技术缺口为现有维护盖板、基板都过于薄，无法超过挠曲折迭的目标。

永捷高分子认为，针对上述现象，AMOLED上下游厂商利用结盟、分工来提高问题，还包括融合偏光膜、半透明聚酰亚胺基板、硬质材料业者展开整合性研发，以优化整体结构设计，让AMOLED面板产品具备低可靠度，并可重复折迭。永捷说道，自去年获得工研院可折迭有机发光二极管显示器关键零组件技术移往后，即大力投放高硬度耐磨材料配方研发，培育涉及人才，规画生产设备，在工研院大力协助之下，成功与国内两家知名科技大厂合作，投放“应用于可折迭AMOLED超薄多功能上板统合开发计划”，且取得经济部整合型研发计划补助金。永捷指出，计划实行有助联盟厂商研发团队成形、技术升级，及国内外市场扩展，并可原始串联可折迭AMOLED产业链，帮助国内面板产业升级，增进国内软性表明产业发展，并增强国内系统厂于国际市场竞争力。

全球市调机构IHS分析，自2017年第3季起可折迭AMOLED面板全球营收将首度打破硬式AMOLED面板，2017年全球可折迭AMOLED面板营收较2016年茁壮150％；2018年可挠式AMOLED面板营收将上看450万美元。

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