一款可实现降解的有机半导体集成电路设备诞生

据外媒报导,斯坦福大学的研究组研发出有一款不易倾斜的有机半导体集成电路设备,重新加入弱酸(如醋酸)后可实现水解。该研究结果公开发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(ProceedingsoftheNationalAcademyofSciences)杂志上。该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校(UniversityofCaliforniaSantaBarbara)的研究人员共同完成。

据联合国环境总署(UnitedNationsEnvironmentProgramreport)称之为,该研究目的增加电子垃圾的产生。电子产品(特别是在是两年一次升级的智能手机)的大量经常出现意味著电子垃圾的产生速度也在大大下降,预计到2017年将超过5000万吨,较2015年快速增长了两成多。该团队还研发了一款可生物降解的纤维质基材,可加装到电子元件上。鉴于该类设备的电气接触点皆使用黄金,研发人员使用了铁质元件,该环保产品对人体无毒害起到。

该技术使用了800纳米薄的基材制作伪有序聚合物晶体管(pseudo-complementarypolymertransistor)及逻辑电路,在4V电压下可实现几乎瓦解(disintegrable)。

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