英特尔三星“抢饭碗”晶圆代工四强近况如何？

在英特尔宣告转入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣告将正式成立一个独立国家的代工或合约芯片生产业务部门，增强代工业务。名列全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场展现出出有了浓烈的兴趣，那么台积电、格罗方德、联电及中芯国际等显晶圆代工市场上的四强劲又在做到什么呢？台积电在晶圆代工领域，台积电是当之无愧的大哥，也是英特尔和三星在代工市场上最弱的输掉。

除了10nm制程工艺用作今年下半年将公布的iPhone8的A11芯片外，早前曾有报导回应，台积电早已在测试尖端7nm芯片产品，且不会在2018年量产，并将在一年后再行投产EUV极紫外光刻技术护持的新版7nm。而台积电5nm将不会在2019年试产，主打移动设备和高性能计算出来。在5月25日的台积电技术论坛上，台积电首次揭发了研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取内存）和eRRAM（嵌入式电阻式内存）分别将在明后年展开风险性试产，主要使用22nm制程。

格罗方德在三星和台积电就10nm制程工艺“大打出手”的时候，格罗方德却要求跳过10nm进兵7nm制程。

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